Odvođenje topline vakuumske parne komore je relativno nova metoda odvođenja topline. Vakuumska parna komora se može smatrati razvijenom na osnovu toplotne cevi. Iako toplotna cijev može pomoći da se toplina brže izvozi, toplinska cijev će neminovno dovesti do relativno velikog radijatora, koji nije pogodan za one prilike sa strožim zahtjevima. To je dovelo do metode odvođenja topline koja je također brza u provođenju topline, također koristi relativno veliki toplinski kapacitet, ali ima relativno mali volumen.

To je slučaj sa pločom za vakuumsko namakanje. Kao i toplotna cijev, koristi materijal koji je tečan na sobnoj temperaturi, ali ima relativno nisku tačku ključanja. Može apsorbirati mnogo topline da bi provodio toplinu oslanjajući se na promjenu faze. U isto vrijeme, eksterijer usvaja dizajn od čistog bakra s većom brzinom provođenja topline. Međutim, parna komora je dizajnirana sa relativno velikom površinom grijanja, tako da u isto vrijeme, bakarna baza apsorbira više topline, tekućina unutar parne komore će se zagrijavati i isparavati više, a provođenje topline će biti efikasnije, koji je takođe izvan toplotne cevi. mjesto. U kombinaciji sa velikim brojem rebara od čistog bakra zavarenih na kondenzacionom kraju i snažnim ventilatorom, toplota se u potpunosti prenosi u vazduh. Naravno, najveća prednost parne komore je ta što je njen oblik nalik na ploču pogodan za odvođenje toplote tanjih elektronskih komponenti kao što su grafičke kartice, procesori i LED svetla velike snage.

Očigledno, ujednačena struktura pora pjenastog metala ima veću specifičnu površinu toplinske provodljivosti, bolje kapilarno djelovanje za strukturu bakrene mreže, pa čak i štedi proces sinteriranja bakarnog praha na unutarnjoj strani podloge i korištenje nisko- trošak proizvodnje manjih dimenzija i veće efikasnosti odvođenja toplote Vakuumska parna komora postaje moguća.